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電子行業(yè)制氮機

    用于電子產(chǎn)品的封裝、燒結、退火、還原、儲存等。主要應用于波峰焊、回流焊、水晶、壓電、電子陶瓷、電子銅帶、電池、電子合金材料等行業(yè)。電子行業(yè)對氮氣要求一般比較高,通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮氣。

產(chǎn)品參數/ Product parameter

電子行業(yè)用制氮機

       用于電子產(chǎn)品的封裝、燒結、退火、還原、儲存等。主要應用于波峰焊、回流焊、水晶、壓電、電子陶瓷、電子銅帶、電池、電子合金材料等行業(yè)。電子行業(yè)對氮氣要求一般比較高,通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮氣。
      電子工業(yè)  半導體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護,清洗,化學(xué)品回收等。
      大規模集成電路、彩電顯像管、電視機和收錄機元件及半導體元件處理的氮氣源。
      在電子元件和半導體元件的生產(chǎn)過(guò)程中,需要采用純度達99.999%以上的氮氣作為保護氣體。目前,我國已將高純氮作為載氣和保護氣應用于彩電顯像管、大規模集成電路、液晶及半導體硅片等生產(chǎn)過(guò)程。

HBFD系列技術(shù)指標

型號

產(chǎn)氣量

原料氣

產(chǎn)品氣氮氣

Nm3/h

壓力

常壓露點(diǎn)℃

殘油量(ppm)

常壓露點(diǎn)℃

純度(%)

壓力

溫度

(mpa)

(mpa)

HBFD98

1-5000

0.7-1.0

≤-17

≤0.003

≤-40
≤-60
(更低可定制)

≥98

0.6-0.9

環(huán)境溫度

HBFD29

≥99

HBFD295

≥99.5

HBFD39

≥99.9

HBFD49

≥99.99

HBFD59

≥99.999


二、技術(shù)特點(diǎn)

1、原料空氣取自自然,只需提供壓縮空氣和電源即可制氮氣。設備能耗低,運行成本費用少。 

2、氮氣純度調整方便,氮氣純度只受氮氣排氣量的影響,普通制氮純度在95%-99.999%之間任意調節;高純度制氮機可在99%-99.999%之間任意調節。

3、設備自動(dòng)化程度高,產(chǎn)氣快,可無(wú)人值守。啟動(dòng)、關(guān)機只需按一下按鈕,開(kāi)機10-15分鐘內即可產(chǎn)生氮氣。
4、設備工藝流程簡(jiǎn)單,設備結構外形緊湊,占地面積小,設備裝置適應性強。
5、暴風(fēng)雪法裝填分子篩,避免高壓氣流沖擊導致分子篩粉化現象,確保分子篩長(cháng)時(shí)間使用。
6、數顯流量計帶壓力補償、高精度的工業(yè)過(guò)程監控二次儀表,具有瞬時(shí)流量及累積計算的功能。 
7、進(jìn)口分析儀在線(xiàn)檢測,高精度,免維護。

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